Schlagwort: Halbleiter
ATP erweitert sein Automotive- und Industrial-Produktportfolio um 3D TLC basierte S600 Sia SD/microSD Karten
64-layer 3D NAND basierte zuverlässige Speichermedien, kundenspezifisch anpassbar
Mersen stellt neue Produkte auf der PCIM Europe 2019 vor
Wir laden Sie ein, die neuesten Entwicklungen von Mersen auf der PCIM EUROPE in Nürnberg vom 7. bis zum 9. Mai in Halle 9, Stand 549 kennenzulernen.
Electronica 2018: Teledyne e2v präsentiert neue Version seines preisgekrönten Digital-Analog-Converters
Teledyne e2v präsentiert mit seinem neuen Digital-Analog-Converter (DAC) EV12DS480 eine Weiterentwicklung des preisgekrönten EV12DS460.
Mersen gibt strategische Investition in Siliziumkarbid (SiC) Halbleitertechnologie bekannt
Übernahme von 49% der Firmenanteile von CALY Technologies
Mersen erweitert Protistor Sicherungsprogramm der gR-Betriebsklasse
Konstruktion von zylindrischen Sicherungseinsätzen der Größe 14×51 mm und 22×58 mm zum Schutz von Halbleitern im Detail optimiert.
e2v bietet Vorabzugang zum neuen C-Band-kompatiblen Analog-Digital-Wandler
e2v ermöglicht Kunden sich für Testgeräte des EV12AD500 zu registrieren – dem ersten Analog-Digital-Wandler, der eine direkte C-Band-Digitalisierung bietet.
e2v stellt den weltweit ersten Digital-Analog-Wandler für das K-Band vor
e2v kündigt den EV12DS460 an. Der Digital-Analog-Wandler (DAC) mit 6GSps erzeugt saubere Signale bis in den Bereich von 26,5 GHz.
Wolfspeed erreicht neuen Meilenstein: GaN-RF-Bausteine mit insgesamt 1,3 GW Ausgangsleistung ausgeliefert
Wolfspeed, ein Unternehmen von Cree, hat Ende 2015 einen neuen Meilenstein erreicht: Das Unternehmen hat GaN-on-SiC-Leistungstransistoren mit einer Gesamtleistung von 1,3 Gigawatt (GW) ausgeliefert.